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    半導體凸塊植球工藝
    半導體凸塊植球工藝

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    01005 & 008004元件對制造工藝的影響-3
    01005 & 008004元件對制造工藝的影響-3

    對于0201元件,由于焊盤的尺寸減小了,所以模板的開口面積也減小了。這導致了面積比率的減小。對于0201元件的模板設計的時候,有一點非常重要的問題要注意,就是,對于激光切割模板來說其面積比率…

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    01005 & 008004元件對制造工藝的影響-2
    01005 & 008004元件對制造工藝的影響-2

    1.20201對印刷工藝的影響在整個smt的生產過程中,焊膏的印刷通常是第一道工序,也是最關鍵的工序。因為有統計表明,在smt的生產過程中,有60%-70%的焊接缺陷都與焊膏的印刷有關。在印刷工藝當中…

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    非編織鎳金屬絲網特性介紹
    非編織鎳金屬絲網特性介紹

    這種新型金屬絲網由最先進的電鑄技術加工生成,非編織特性克服了傳統絲網經緯線的交接處給涂感光膠帶來的麻煩,同時,在不改變現有印刷設備、印刷制程的前提下,有效地改善了傳統絲網油墨印刷過程…

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    網板技術的現狀及未來展望
    網板技術的現狀及未來展望

    在表面貼裝裝配領域,網板是實現精確和可重復焊膏涂敷的關鍵所在。由于焊膏透過網板穿孔印刷,形成固定元件位置的焊膏和膠點,然后在回流焊期間將元件牢固粘接在基底上。網板設計—其組成成份和厚…

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    設計理想的晶圓凸塊模板印刷工藝
    設計理想的晶圓凸塊模板印刷工藝

    目前,業界有幾種技術可用于在晶圓的焊墊上涂敷焊料混合物,這種技術被稱之為晶圓凸起工藝。采用網板印刷進行晶圓凸起加工,作為一種可節省成本的大批量生產方案,而廣受歡迎。但隨著i/o數目增加…

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    晶圓凸塊模板印刷設計考慮要素
    晶圓凸塊模板印刷設計考慮要素

    影響晶圓凸起網板印刷效果的基本設計事項前言要確保采用網板印刷的晶圓凸起工藝優良率達到理想的水準,必須考慮多項重要的設計因素。網板印刷采用標準表面安裝設備的網板印刷技術,是在簡單和成熟…

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    01005 & 008004元件對制造工藝的影響-1
    01005 & 008004元件對制造工藝的影響-1

    1、0201元件對pcb設計的影響0201元件的應用對印制電路板的設計與制造有著很大的影響。其主要影響方面是設計的方面,主要包括焊盤設計、元件間距和布線設計。0201元件要求更小的焊盤,更細更密的布…

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    SMT 細間距模板設計
    SMT 細間距模板設計

    smt高密度細間距裝配中的模板設計和焊膏選擇前言隨著smt朝著細間距元件的方向發展,smd封裝引腳的密度越來越密,封裝尺寸減小的趨勢對焊膏印刷形成了嚴峻挑戰。統計表明,有50%以上的裝配缺陷是…

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